发布日期：2024-11-12 05:30 点击次数：103
IT之家 11 月 4 日音书，据路透社当天报说念，韩国 SK 集团会长崔泰源默示， CEO 黄仁勋条目 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。
SK 海力士议论在 2025 年下半年推出经受 12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产物，而 16 层堆叠 HBM 稍晚于 2026 年推出。
SK 海力士和台积电两边于本年 4 月签署了配合关心备忘录，书记拼凑 HBM 内存的基础裸片加强配合。
本年 7 月，有音书称英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角定约”，为招待 AI 期间共同鞭策 HBM4 等下一代时刻。此外，音书称 SK 海力士照旧和台积电结束配合，共同贪图和坐褥 HBM4 系列的部分产物，并议论 2026 年头始量产；而英伟达提供产物贪图。
SK 海力士 10 月 24 日发布 2024 财年第三季度（收尾 2024 年 9 月 30 日）财报，同一收入为 17.5731 万亿韩元（IT之家备注：现时约 908.35 亿元东说念主民币），环比增长 7%、同比增长 94%。
在 DRAM 方面，海力士正在从现存的 HBM3 飞速调养至 8 层 HBM3E 产物，并且 9 月初始量产的 12 层 HBM3E 产物按原定议论将在本年第四季度初始供货。由此，在第三季度 DRAM 总销售额中占据 30% 的 HBM 比重瞻望在本年第四季度达到 40%。