发布日期：2024-10-06 05:52 点击次数：144
晶圆减薄决定了晶圆的厚度。经过前端工艺后通过晶圆测试的晶圆将干涉后端工艺，后端工艺从晶圆后头研磨初始。晶圆后头研磨是将晶圆后头磨薄的身手。晶圆后头研磨或晶圆减薄工艺是半导体制造中的关节身手ayx爱游戏官方网站，因为它不错减小晶圆的厚度，从而改善最终器件的性能和外形尺寸。
一般晶圆制造之后的厚度如表1所示，为了收缩封装体积，必须对这种较厚的晶圆进行减薄处分。
表1 晶圆尺寸
晶圆减薄关于芯片来说还有以下平正：
1）散热后果将显贵晋升。跟着芯片结构越来越复杂，集成度越来越高，晶体管数目急剧加多，散热逐步成为影响芯片性能和寿命的关节要素。芯片越薄，对散热越成心。
2）收缩芯片封装尺寸，微电子家具日益向轻、薄、小场地发展，因此厚度的减小也使芯片封装尺寸相应减小。
3）裁减芯片内应力。芯片厚度越厚，由于芯片责任流程中产生的热量，在芯片后头会产生内应力。芯片发烧量增大，材料各层之间的热差增大，使芯片内应力增大，内应力过大导致芯片开裂。
4）提高电气性能。晶圆厚度越薄，接地平面与后头镀金越接近，器件的高频性能越好。固然硅衬底越薄，硅衬底部分的电阻就越小，从而器件导通景色下总的导通电阻就越低，这么一来器件自己的电压降与功率损耗就越小。
5）利于划片ayx爱游戏官方网站。